2U机架式紧凑空间,深度450mm,满足OTII标准
匹配传统IDC机房配套及边缘计算等多场景应用
睿频状态pPUE值1.1以下
硬件全浸没在密封腔体内并实现全面均温散热
防尘、防氧化、防静电,延长电子元器件寿命
环境适应能力强,对环境温度、空间体积要求较低