笔记本电脑应该如何进行散热？
有这么一句话来形容购买笔记本的人群：小白看配置，大神看散热。
可能很多电脑小白都有些不理解，为什么买的笔记本电脑比别人的贵好一两千，但是玩个游戏还是卡的要命，买的时候明明配置很高啊，怎么玩个游戏还这么卡？
这就涉及到了购机时多数人都会忽视的一个问题：电脑散热(散热能力不行会导致性能发挥不出来从而影响运行效率)。
电脑发热核心——CPU和GPU
CPU作用类似于人类大脑，在电脑里处理各个信息的逻辑运算，GPU则是把CPU处理后的信息转化成二维图像显示在屏幕上，输出图像；
由于科技水平的限制，CPU和GPU制作完成后内部会不可避免的存在电阻，而CPU和GPU工作时虽然电压仅有1V多点，却有高达十几A甚至几十A的电流，在极高速度的运算下会产生大量热量，如果不及时将热量排出，囤积的热量会将CPU和GPU烧坏。
为了保护CPU和GPU，工程师们给电脑设置了一个“温度墙”，当达到这个温度后，CPU和GPU会主动降低频率来减少产热，俗称“撞温度墙”。
我们都知道电脑运行快慢很大一部分因素来源于CPU/GPU主频，频率越高，速度越快，那么降频后直接表现就是电脑运行缓慢，卡顿，甚至过热了电脑还会强制关机来进行自我保护。
笔记本散热结构——散热模组
CPU/GPU产生热量-导热硅脂-铜板-热管-热管另一端-散热鳍片-鳍片周围空气-风扇吹走；
为了更好的散热，笔记本散热方面几乎都是以整块铜板（或者铝材）覆盖CPU和GPU 核心，再用热管焊接在铜板上，另一段焊接在散热鳍片上。
因热管本身特点，热量会很快的从铜板上传递到鳍片上，再由风扇吹发热的鳍片，将热量带走。
铜和铝有优异的导热能力，能够很快的将热量从CPU和GPU核心传递到铜板上，然而因加工工艺限制，CPU/GPU表面和铜板表面粗糙度不同，不可能完美贴合，所以需要有一个良好的导热介质来填充两者之间的空隙并传递热量；我们最常使用的就是导热硅脂，更高端的有使用液金的（液态金属，有极好的导热能力和良好流动性，缺点是导电，一旦泄露很容易主板烧毁），这类物质的作用是作为填充剂和导热剂。
在整个散热流程中，任何一环有问题都可能导致热量囤积，进而引发一系列问题导致电脑运行缓慢，卡顿。在笔记本上，最常见的出问题环节就在导热硅脂和热管两处。
导热硅脂：影响其导热能力的是它的导热系数，一般我们买20几块的就行，不要买几块钱一大桶的，效果真的会很差；硅脂内大都含有稀释剂，长时间高温条件下稀释剂会挥发，使导热硅脂固化，大大降低了散热能力，所以一般几个月或者半年需要重新更换硅脂。顺带着可以进行一次清灰除尘操作。
热管：热管是笔记本内部的导热“桥梁”，负责把发热核心区的热量快速及时的传导到鳍片上， 具体原理网上有详细介绍，这里不再赘述；绝大部分笔记本为了节省内部空间都采用了压扁的热管，这种热管一定程度上可以节省空间。
本文标题：笔记本电脑应该如何进行散热？
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